多晶硅是一种用于制作电子零件和元件的多晶半导体材料,可以在技术上要求很高的环境中使用。它是由多个晶体构成的多晶半导体材料,经过特殊处理,可以表现出更高的电参量、更低的噪声特性和更高的热耐受力。
在电子零件和元件方面,多晶硅可用于制造电容器、晶体管、变压器、隔离开关、光纤电缆连接器和驱动器。它同样也可用于制造硅胶、硅橡胶、电阻焊接料、激光切割片、电路板、光纤分布系统、宽带通信系统和光学片等。此外,多晶硅还被用于生产太阳能电池、太阳能热水器、光伏模块、军用装备、航空航天设备、大型工厂设备等。
多晶硅的硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂,加热至800℃以上即有延性,1300C时显出明显变形。多晶硅在常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应,高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,几乎能与任何材料作用。
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